2.1 ডিভাইসের চ্যাপ্টা বা আঁকাবাঁকা ক্ষতি এড়াতে হিট সিঙ্কের যোগাযোগের ক্ষেত্রটি অবশ্যই ডিভাইসের আকারের সাথে মেলে।

2.2তাপ সিঙ্ক যোগাযোগ এলাকার সমতলতা এবং পরিচ্ছন্নতা অত্যন্ত সমাপ্ত করা আবশ্যক।এটি সুপারিশ করা হয় যে হিট সিঙ্কের পৃষ্ঠের রুক্ষতা 1.6μm এর কম বা সমান এবং সমতলতা 30μm এর কম বা সমান।সমাবেশের সময়, ডিভাইস এবং হিট সিঙ্কের যোগাযোগের জায়গাটি পরিষ্কার এবং তেল বা অন্যান্য ময়লা মুক্ত রাখা উচিত।

2.3 নিশ্চিত করুন যে ডিভাইসের যোগাযোগের এলাকা এবং তাপ সিঙ্ক মূলত সমান্তরাল এবং কেন্দ্রীভূত।সমাবেশের সময়, উপাদানটির কেন্দ্ররেখার মাধ্যমে চাপ প্রয়োগ করা প্রয়োজন যাতে প্রেস ফোর্সটি সমগ্র যোগাযোগ অঞ্চলে সমানভাবে বিতরণ করা হয়।ম্যানুয়ালি একত্রিত করার সময়, সমস্ত শক্ত করা বাদামে সমান বল প্রয়োগ করার জন্য টর্ক রেঞ্চ ব্যবহার করার পরামর্শ দেওয়া হয় এবং চাপটি প্রস্তাবিত ডেটা পূরণ করা উচিত।

2.4 অনুগ্রহ করে ওয়াটার কুলিং হিট সিঙ্ক ব্যবহার করে পুনরাবৃত্তি হলে যোগাযোগের জায়গাটি পরিষ্কার এবং সমতল কিনা তা পরীক্ষা করার জন্য আরও মনোযোগ দিন।নিশ্চিত করুন যে জলের বাক্সের গহ্বরে কোনও স্কেল বা বাধা নেই, এবং বিশেষ করে যোগাযোগের জায়গার পৃষ্ঠে কোনও ঝাঁকুনি নেই।

2.5 জল শীতল তাপ সিঙ্ক সমাবেশ অঙ্কন